試驗(yàn)機(jī)又名試驗(yàn)檢測設(shè)備，以下內(nèi)容是我公司針對試驗(yàn)機(jī)檢測過程的結(jié)果所做的講解。

1. 短裂紋

2. 邊緣裂紋

3. 內(nèi)部裂紋

存在于一個小水晶體內(nèi)部的短裂紋(小于1mm)通常是比較直，而且有特定的走向。萬能試驗(yàn)機(jī)橫跨一個或多個水晶體長裂紋通常形狀不規(guī)則，由于外部造成的裂紋例如在晶體表面進(jìn)行沖擊而形成的裂紋經(jīng)常會有這種形狀。對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析后，晶體邊緣的裂紋，即邊緣裂紋，和在晶體的整個內(nèi)部表面上的裂紋，這種裂紋不與邊緣接觸，即內(nèi)部裂紋，這兩種類型的裂紋之間有很大的區(qū)別。在1.5N以內(nèi)的壓力試驗(yàn)機(jī)中只有那些有可檢測到有微小裂紋的晶體斷裂。所有的斷裂后的晶片被重組到一起后與通過微小裂紋檢測時的圖像進(jìn)行對比。

Figure 2: 箭頭所指為來自晶片邊緣的不規(guī)則的長裂紋（~30mm）。

無一例外，裂痕會從檢測到的裂紋那繼續(xù)延伸。

當(dāng)裂紋是長裂紋時，斷裂力通常很低，晶片會碎成2-4個小的晶片。對于有小裂紋的晶片來說，拉力試驗(yàn)機(jī)施加在的力后，晶片會破碎成幾個大的或者很多小的碎片。

3：左邊：帶有13.5mm的內(nèi)部裂紋的晶片在壓力為1.49N時斷裂。

右邊：帶有24.8mm的邊緣裂紋的晶片在壓力為0.51N時斷裂。

斷裂延伸跟點(diǎn)陣紋理走向有關(guān)系，當(dāng)斷裂繼續(xù)延伸時，裂紋一般會在比較弱的點(diǎn)陣方向。裂紋通常垂直延伸。帶有邊緣裂紋的晶片在斷裂時所受的力一般比內(nèi)部裂紋晶片需力小。對于有鋸形痕跡的晶片來說，當(dāng)力達(dá)到1.5N時，不會斷裂，但是有些情況下斷裂會順著鋸痕延伸。

4. 結(jié)論：

通過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)一些還有裂紋的晶片仍然能夠通過1.5N的彎曲試驗(yàn)。94%的有內(nèi)部裂紋（小于10mm）的原切割圓晶片能通過壓力試驗(yàn)。有邊緣裂紋的晶片都不能通過此次試驗(yàn)，即使此邊緣裂紋小于2mm。更多試驗(yàn)機(jī)資料盡在濟(jì)南恒思盛大儀器有限公司。